Saprol18
15th April 2016, 09:12 AM
Quote:http://s.kaskus.id/images/2013/12/13/3541517_20131213071228.png
Quote:Banyak dari kita yang melakukan aktifitas sehari-hari dengan menggunakan komputer atau laptop. Namun tahukah mengenai salah satu komponen penting didalamnya yang bernama Processor?
Berikut adalah sekilas alur dari proses pembuatan sebuah processor. Ternyata pembuatannya amat sangat rumit dan pelik. Namun tahukah anda bahwa proses kerumitan dalam pembuatannya berlangsung setiap hari di pabrik pembuatnya? Wow, ini adalah salah satu karya masterpiece peradaban manusia.
Simak saja proses pembuatannya di bawah ini.
Spoiler for Pertama:
1. Sand (Pasir)
Pasir – terutama Quartz – memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan merupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109093616.jpg
Silikon cair – skala: level wafer (~300mm / 12 inch)
Spoiler for Ketiga:
3. Kristal Silikon Tunggal – Ingot
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109094009.jpg
Ingot Slicing — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
Spoiler for Kelima:
5. Wafer
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109094245.jpg
Applying Photo Resist — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
Spoiler for Ketujuh:
7. Exposure
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109094506.jpg
Exposure — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Kesembilan:
9. Membersihkan Photo Resist
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109094801.jpg
Etching — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Kesebelah:
11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109095101.jpg
Applying Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Ketigabelas:
13. Penanaman Ion
Melalui seuatu proses yang dinamakan “ion implantation” (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan “kotoran” kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109095312.jpg
Removing Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Kelimabelas:
15. Transistor yang Sudah Siap
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109095559.jpg
Electroplating — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Ketujuhbelas:
17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109095812.jpg
Polishing — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Kesembilanbelas:
19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan fungsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109100032.jpg
Wafer Sort Test — scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
Spoiler for Keduapuluhsatu:
21. Pengirisan Wafer
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109100306.jpg
Discarding faulty Dies — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
Spoiler for Keduapuluhtiga:
23. Individual Die
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109100600.jpg
Packaging — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
Spoiler for Keduapuluhlima:
25. Prosessor
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah – hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini – yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109101018.jpg
Class Testing — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
Spoiler for Keduapuluhtujuh:
27. Binning
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109101239.jpg
Retail Package — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
Artikel bergambar di atas adalah proses bagaimana sebuah chip (prosesor) dibuat. Bagaimana arus listrik dan prosesor-prosesor itu mengantarkan Anda hingga menampilkan artikel dari blog kesayangan kita ini di layar monitor Anda, itu lain cerita.
Semoga Bermanfaat ganhttp://cdn.kaskus.com/images/smilies/melons.gif
UPDATE & KOMENTAR PARA ceriwisserhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gif :
Quote:Quote:Original Posted By lycoza ► (https://www.ceriwis.com/post/527e5b00118b46d07b00000a#post527e5b00118b46d07b000 00a)
nih gan ane tambahi videonya taro pejawen ganhttp://img.youtube.com/vi/qm67wbB5GmI/0.jpg
Quote:Original Posted By vhenom.mode ► (https://www.ceriwis.com/post/527e607e3dcb17c67e000012#post527e607e3dcb17c67e000 012)
Salah satu penemuan terbesar dalam sejarah umat manusia!!
Inilah processor, benda kecil yang berperan sangat penting dalam dunia komputerise, ini hanya sedikit penemuan menakjubkan yang pernah ditemukan oleh manusia, masih banyak lagi gan penemuan yang dirahasiakan dan menjadi top secret alias classified
Quote:Original Posted By moole1 ► (https://www.ceriwis.com/post/5281ee0441cb17f929000007#post5281ee0441cb17f929000 007)
pantes i7 mahal banget ya
trus juga kenceng banget spec proc nyahttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ly1j43vv5.gif
Quote:Original Posted By highsa ► (https://www.ceriwis.com/post/528ac35c38cb17e64b000001#post528ac35c38cb17e64b000 001)
kerrrrrrrrrrreeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeennnnnnnnnnnnn gaaaaaaaaaaaaaaannnnnnnnnnnnnnnnn http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvdpjkq.gif
ternyata begitu ya...?
kirain dibuat pake tangan
http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtyfyn16.gif
Quote:Original Posted By falkhan ► (https://www.ceriwis.com/post/5291c51cc0cb170431000002#post5291c51cc0cb170431000 002)
Teknologi yang sulit ane pahami...maklum yang ane tau cuma nyangkul dan bertanam...http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtyfyn16.gif
<span class="post-quote" style="width: 100%; margin: auto;font-family:Roboto,Helvetica,Arial,Sans-serif;font-size:14px;font-style:normal;font-weight:normal;text-align:left;color: #484848; display:block;">Quote:<span style="width: 95%;margin:auto;border: 1px solid #CCC; background: #EEE; padding: 5px; color: #484848; display:block;"><b><span style="display:block; text-align:center;">JIKA BERKENAN / ISO http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pblpkt.gif
Bantu http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gif http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gif
http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gif
Quote:Banyak dari kita yang melakukan aktifitas sehari-hari dengan menggunakan komputer atau laptop. Namun tahukah mengenai salah satu komponen penting didalamnya yang bernama Processor?
Berikut adalah sekilas alur dari proses pembuatan sebuah processor. Ternyata pembuatannya amat sangat rumit dan pelik. Namun tahukah anda bahwa proses kerumitan dalam pembuatannya berlangsung setiap hari di pabrik pembuatnya? Wow, ini adalah salah satu karya masterpiece peradaban manusia.
Simak saja proses pembuatannya di bawah ini.
Spoiler for Pertama:
1. Sand (Pasir)
Pasir – terutama Quartz – memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan merupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109093616.jpg
Silikon cair – skala: level wafer (~300mm / 12 inch)
Spoiler for Ketiga:
3. Kristal Silikon Tunggal – Ingot
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109094009.jpg
Ingot Slicing — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
Spoiler for Kelima:
5. Wafer
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109094245.jpg
Applying Photo Resist — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
Spoiler for Ketujuh:
7. Exposure
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109094506.jpg
Exposure — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Kesembilan:
9. Membersihkan Photo Resist
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109094801.jpg
Etching — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Kesebelah:
11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109095101.jpg
Applying Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Ketigabelas:
13. Penanaman Ion
Melalui seuatu proses yang dinamakan “ion implantation” (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan “kotoran” kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109095312.jpg
Removing Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Kelimabelas:
15. Transistor yang Sudah Siap
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109095559.jpg
Electroplating — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Ketujuhbelas:
17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109095812.jpg
Polishing — scale: transistor level (~50-200nm)
Spoiler for Kesembilanbelas:
19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan fungsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109100032.jpg
Wafer Sort Test — scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
Spoiler for Keduapuluhsatu:
21. Pengirisan Wafer
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109100306.jpg
Discarding faulty Dies — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
Spoiler for Keduapuluhtiga:
23. Individual Die
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109100600.jpg
Packaging — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
Spoiler for Keduapuluhlima:
25. Prosessor
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah – hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini – yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109101018.jpg
Class Testing — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
Spoiler for Keduapuluhtujuh:
27. Binning
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.
http://s.kaskus.id/images/2013/11/09/3541517_20131109101239.jpg
Retail Package — scale: package level (~20mm / ~1 inch)
Artikel bergambar di atas adalah proses bagaimana sebuah chip (prosesor) dibuat. Bagaimana arus listrik dan prosesor-prosesor itu mengantarkan Anda hingga menampilkan artikel dari blog kesayangan kita ini di layar monitor Anda, itu lain cerita.
Semoga Bermanfaat ganhttp://cdn.kaskus.com/images/smilies/melons.gif
UPDATE & KOMENTAR PARA ceriwisserhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gif :
Quote:Quote:Original Posted By lycoza ► (https://www.ceriwis.com/post/527e5b00118b46d07b00000a#post527e5b00118b46d07b000 00a)
nih gan ane tambahi videonya taro pejawen ganhttp://img.youtube.com/vi/qm67wbB5GmI/0.jpg
Quote:Original Posted By vhenom.mode ► (https://www.ceriwis.com/post/527e607e3dcb17c67e000012#post527e607e3dcb17c67e000 012)
Salah satu penemuan terbesar dalam sejarah umat manusia!!
Inilah processor, benda kecil yang berperan sangat penting dalam dunia komputerise, ini hanya sedikit penemuan menakjubkan yang pernah ditemukan oleh manusia, masih banyak lagi gan penemuan yang dirahasiakan dan menjadi top secret alias classified
Quote:Original Posted By moole1 ► (https://www.ceriwis.com/post/5281ee0441cb17f929000007#post5281ee0441cb17f929000 007)
pantes i7 mahal banget ya
trus juga kenceng banget spec proc nyahttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ly1j43vv5.gif
Quote:Original Posted By highsa ► (https://www.ceriwis.com/post/528ac35c38cb17e64b000001#post528ac35c38cb17e64b000 001)
kerrrrrrrrrrreeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeennnnnnnnnnnnn gaaaaaaaaaaaaaaannnnnnnnnnnnnnnnn http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvdpjkq.gif
ternyata begitu ya...?
kirain dibuat pake tangan
http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtyfyn16.gif
Quote:Original Posted By falkhan ► (https://www.ceriwis.com/post/5291c51cc0cb170431000002#post5291c51cc0cb170431000 002)
Teknologi yang sulit ane pahami...maklum yang ane tau cuma nyangkul dan bertanam...http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtyfyn16.gif
<span class="post-quote" style="width: 100%; margin: auto;font-family:Roboto,Helvetica,Arial,Sans-serif;font-size:14px;font-style:normal;font-weight:normal;text-align:left;color: #484848; display:block;">Quote:<span style="width: 95%;margin:auto;border: 1px solid #CCC; background: #EEE; padding: 5px; color: #484848; display:block;"><b><span style="display:block; text-align:center;">JIKA BERKENAN / ISO http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pblpkt.gif
Bantu http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gif http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ohtvqnpxx.gif
http://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gifhttp://s.kaskus.id/images/smilies/smilies_fb5ox6pmu1yk.gif